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I-Connect007 九月 13, 2023

I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版（第12版）PCB设计工具的一些新功能，包括防撞功能和 ...查看更多

I-Connect007 九月 13, 2023

Sky News 九月 02, 2023

目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多

IPC 八月 31, 2023

英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX）适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多

IPC 八月 31, 2023

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IPC 八月 31, 2023

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